芯片封装胶,高折射率led封装胶,cob面光源封装胶,贴片封装胶 公司厂房座落于风景秀丽的肇庆市鼎湖区莲花镇开发区,占地面积35000平方米。旗下拥有管理中心、**硅材料研发中心两个直属机构,并下设宁波皓明一家分公司及HTV、RTV、五金和中国台湾皓明电子硅胶四个事业部。主要产品有高温硫化硅橡胶(HTV)、单组份室温硫化硅橡胶(RTV-1硅酮胶)、双组份室温硫化硅橡胶(RTV-Ⅱ模具胶)以及炊具五金制品等。 芯片封装胶,高折射率led封装胶,cob面光源封装胶,贴片封装胶 HM-6601A/B 产品说明: HM-6601A/B由A剂和B剂组成,属於1.41折光率矽胶,可应用於贴片LED封装及大功率LED模封、萤光粉胶,与塑胶支架密着性强,且长时间点亮老化之後耐光衰能力相当优异。 典型应用: 大功率LED发光二较体的封装;太阳能板的灌封。 性能: A B 固化前 外观 雾白色液体 无色透明液体 粘度 5200cps 4200cps 混合比例 1:1 混合粘度 4800cps 固化条件 预固化:80℃/1hour 熟固化:150℃/2~4hours 混合可用时间 >8hours 固化後 外观 透明 硬度 >70A 折射率 1.412 透光率 >95% 芯片封装胶,高折射率led封装胶,cob面光源封装胶,贴片封装胶 使用指引: 1. 将A/B按照1:1的比例混合均匀後,置於真空下脱泡(使胶中残留的空气脱除乾净,以免影响其气密性)。 2. 脱泡完毕,使用针筒或点胶机灌装或进行molding工艺,灌装完毕进行固化程式。 3. 固化条件:70~80℃/1h+150℃/3h。 储存条件: 室温下避光存放於阴凉乾燥处。 保质期: 在上述条件下保质期为6个月,保质期後经检验各项技术指标仍合格可继续使用。 包装规格: A组分:0.5kg/桶;1kg/桶 B组分:0.5kg/桶;1kg/桶 注意事项: 应用: HM-6601A/B存放过程中必须确保不和含磷硫氮及**锡等化合物接触。配好的胶料尽量在8小时内用完。 安全: 1. 产品应用时注意劳保穿戴,避免施工过程中高位烫伤,禁止食用。 2. 小心使用本品,使用前和使用时请注意安全事项。此外,还应遵循有关国家或当地**规定的安全法规。 芯片封装胶,高折射率led封装胶,cob面光源封装胶,贴片封装胶